一、项目简介
本项目由厦门理工学院与新加坡科技设计大学(Singapore University of Technology and Design, 简称新科大)联合推出“0.5+1”科技与设计理学硕士预科项目(Master of Science in Technology and Design, 简称MTD)，旨在培养高端国际化科技与设计复合型人才。
学制安排：“0.5”年为硕士预备课程(涵盖辅助申请、衔接课程学习及硕士入学事宜)；“1”年为新加坡科技设计大学全日制硕士课程学习。
学历认证：新科大颁发的硕士学位证书全球统一，经中国教育部留学服务中心认证，学历学位完整有效。
二、合作学校简介
新加坡科技设计大学是全球首屈一指的AI设计“人才工厂”，为新加坡第四所公立大学，学历受中国教育部认可。其交叉学科位列世界第一，是最早将设计与技术的艺术和科学纳入多学科课程的大学之一，专注设计与创新、研究和工程领域。
合作网络：与麻省理工学院(MIT)、浙江大学、芬兰阿尔托大学等深度合作，与1200多家企业(如新加坡科技研究局、苹果、腾讯、Dyson)及顶尖研究机构(如MIT DSO实验室)保持紧密联系。
学术实力：29%教职员工位列全球前2%顶尖科学家，毕业生起薪达5102新币/月(约27030元人民币)。
世界排名：2026年QS世界大学排名519位；2019年通信工程专业全球第19位；2018年全球新兴工程学府排行榜第1位；2014-2017年自然语言处理领域顶级会议发表排名全球第7位。
三、硕士专业方向(全英语教学)
科技与设计理学硕士项目结合科技、设计与管理，培养全球环境下的创新领导者，共设10个专业方向(“可持续产品设计”“人本设计”鼓励跨专业报考)：
1.可持续产品设计(Sustainable Product Design)：探索可持续设计原则，创造生态意识产品；
2.人本设计(Human-Centred Design)：以用户体验为中心，改善个人与数字世界的交互体验；
3.机器人及自动化(Robotics & Automation)：聚焦新兴机器人技术，引领智能机器革新；
4.网络安全设计(Cybersecurity)：掌握网络安全要点，实现强大数字防御；
5.数据科学(Data Science)：踏上数据驱动领域变革之旅；
6.高级集成电路设计与技术(Advanced IC Design and Technology)：提供半导体器件技术、数字集成电路设计等知识与实践；
7.集成电路设计、失效分析与可靠性分析(IC Design, Failure Analysis and Reliability)：独特半导体课程与实习，提供全方位设计前沿知识；
8.医疗科技创新(HealthTech Innovation)：整合先进技术与医学实践，实现智能医疗服务；
9.建筑设计运算(Architectural Design Computation)：通过计算设计、数字建模等提升建筑设计创新性；
10.可持续发展城市设计(Sustainable Urban Design)：批判性分析城市可持续设计挑战，评估缓解策略有效性。
四、招生对象
国内高校相关专业大三、大四学生及往届生。
五、选拔标准
1.具有所报考专业的学习或项目背景；
2.英语能力：需提供大学英语四六级良好成绩、托福85分或雅思6.0(其中“网络安全设计”方向需精通Java、C/C++或Python等编程语言)；
3.面试：需参加新科大组织的在线面试(双语项目用中文，全英项目用英文)，录取结果以面试为准。
六、项目费用
1.预备课程学费：4万元人民币/人次；
2.硕士学费：54500新币/年(含新加坡政府9%消费税，约合人民币29万元)；
3.杂费：464新币/年；
4.生活费：约19000新币/年(约合人民币10万元，含住宿1000-1500新币/月、交通150-200新币/月、餐饮400新币/月)；
注：“集成电路设计、失效分析与可靠性分析”专业因含企业实训，学费为62130新币/年(含税)。
七、项目优势
1.升学路径清晰：入选学生取得本科双证后，直接获得新科大1年制硕士录取资格，毕业证书全球认可且可经中国留服认证；
2.提前锁定去向：2025年11月启动首批面试，2周内发放offer，助力提前规划；
3.申请门槛友好：凭四六级成绩即可申请全英授课项目，最多可同时申报3个专业(含3次面试机会，通过后择一就读)，录取率高；
4.留学服务保障：新科大与厦门理工学院专人协助申请材料、面试准备、签证办理及留学适应等全流程；
5.毕业要求灵活：无需撰写硕士毕业论文，修满学分即可毕业；
6.深造就业双优：优秀毕业生可申请新科大全额奖学金博士项目；硕士毕业后获1年新加坡合法居留签证(LTVP)，便于留新就业；毕业生6个月内就业率达94.7%，平均起薪5102新币/月(约27030元人民币)。
八、报名信息
1.报名时间：即日起至2026年5月31日(录满为止)；
2.报名材料(电子版PDF格式发送至MTD_CN@sutd.edu.sg)：
《新加坡科技设计大学“0.5+1”硕士阶段项目申请表》；
身份证正反页扫描件；
护照首页扫描件；
在读证明及在读成绩单中英文官方盖章扫描件；
大学四/六级成绩单，或雅思/托福成绩单及官方翻译盖章扫描件；
个人简历英文版；
相关背景提升及作品集等佐证材料(跨专业申请者需提供)。
注：护照可先提交其他材料，开课前补交。
